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Tablero de alta frecuencia de doble cara máximo 610 × 457 mm

La placa de alta frecuencia de doble cara máxima 610 × 457 mm está hecha de tecnología de producción avanzada y materiales de alta calidad, con un excelente rendimiento y estabilidad de alta frecuencia. Es adecuado para varias aplicaciones que requieren transmisión de señal de alta frecuencia, como equipos de comunicación, equipos de radio, sistemas de radar, etc. La placa tiene un diseño de doble cara, que puede proporcionar más espacio de diseño de circuito para satisfacer las necesidades de circuitos complejos .

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Descripción del Producto

Tablero de alta frecuencia de doble cara Máximo 610 × 457 mm combina materiales de alta calidad y procesos de fabricación avanzados para garantizar la estabilidad y la confiabilidad durante la transmisión de la señal de alta frecuencia. La Junta admite una variedad de opciones de personalización y puede personalizarse de acuerdo con las necesidades específicas de los usuarios.

Espesor de cobre	1oz
Diámetro mínimo del agujero	0.15 mm
Ancho de línea mínimo	3mil
Espaciado de línea mínima	3mil
Tratamiento superficial	Hasl Free Free/ Enig/ OSP/ Custom
Nombre del producto	tarjeta de circuito impreso
Tratamiento superficial	Hasl Free Free/ Enig/ OSP/ Custom
Material	FR-4/ CEM-1/ CEM3/ Custom
Servicio de prueba	Prueba de sonda de vuelo/ prueba electrónica/ personalización
Grosor de cobre terminado	1oz/ 1.5oz/ 2oz/ personalizado
Color de máscara de soldadura	Verde/azul/rojo/personalizado
Color de la pantalla de seda	Blanco/ negro/ personalizado
Espesor	1.6 mm/ personalizado

Servicio de personalización: proporcionar servicios de personalización integrales, incluida la personalización en tamaño, material, diseño de circuito y respuesta de frecuencia. Un equipo profesional de ingenieros trabajará en estrecha colaboración con los usuarios para garantizar que las tablas personalizadas satisfagan las necesidades específicas de los usuarios.
Materiales de alta calidad: utilice materiales aislantes de alta calidad y procesos avanzados de revestimiento de cobre para garantizar el rendimiento eléctrico y la resistencia mecánica de las tablas.
Selección y preparación de materiales: seleccione el mismo sustrato (como FR-4, PTFE, etc.) y papel de cobre que el tablero original.
Fabricación y procesamiento: utilice procesos avanzados de fabricación de tableros de circuito (como perforación láser, electroplatación, grabado, etc.) para fabricar tablas de clones.