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Slovenski| Espesor de cobre | 0,5 a 20 onzas (máximo 33 onzas) |
| Apertura mínima | 0,08 milímetros |
| Espacio mínimo entre líneas | 2 millones |
| Tratamiento superficial | Cobre desnudo, soldadura sin plomo, chapado en oro, etc. |
| Inflamable | UL 94V-0 |
| Número de capas | 1-40 |
| construcción idh | Cualquier capa, hasta 4+N+4 |
| Espesor de cobre | 0,5 a 20 onzas (máximo 33 onzas) |
| Espesor de la placa | 0,1~7 milímetros |
| Tolerancia V-CUT | ± 10 millas |
| Pruebas de calidad | AOI, pruebas 100% electrónicas |
| Distorsión y deformación | ≤ 0,50% (límite máximo) |
Materiales de alta calidad: el sustrato está hecho de cobre de alta pureza para garantizar una excelente conductividad térmica y una buena resistencia mecánica, proporcionando un soporte de disipación de calor estable y eficiente para dispositivos electrónicos.
Tecnología avanzada: se introduce la última tecnología de separación termoeléctrica para lograr una separación precisa de calor y corriente, reducir el consumo de energía y mejorar el rendimiento del equipo. Se utilizan procesos de producción avanzados para garantizar la planitud y precisión de la superficie del sustrato y mejorar la calidad del ensamblaje y la estabilidad de los componentes electrónicos.
Diseño de moda: El diseño del producto se mantiene al día con las tendencias de la industria, utilizando elementos simples pero modernos para agregar un toque de color a los dispositivos electrónicos.
Servicio de personalización: brinde servicios integrales de personalización, incluido el tamaño del sustrato, el espesor, la configuración de la capa de separación termoeléctrica, etc., para satisfacer las diversas necesidades de los usuarios.
Ventaja de precio: los fabricantes de saludos se comprometen a ofrecer los precios más competitivos para garantizar que los usuarios puedan disfrutar de productos de alta calidad y al mismo tiempo obtener los más rentables.