Sustrato de cobre de separación termoeléctrica de una cara
  • Sustrato de cobre de separación termoeléctrica de una cara Sustrato de cobre de separación termoeléctrica de una cara

Sustrato de cobre de separación termoeléctrica de una cara

Saludo fabricante de fábrica El sustrato de cobre de separación termoeléctrica de un solo lado tiene una excelente conductividad térmica y rendimiento de aislamiento eléctrico. El sustrato de cobre de separación termoeléctrica de un solo lado se ha sometido a estrictos controles de calidad y pruebas de durabilidad para garantizar que tenga una confiabilidad extremadamente alta durante el uso. El sustrato de cobre de separación termoeléctrica de una sola cara se ha sometido a estrictos controles de calidad y pruebas de durabilidad para garantizar que tenga una estabilidad y durabilidad extremadamente altas durante el uso.

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Descripción del Producto

El sustrato de cobre de separación termoeléctrica de un solo lado del fabricante de fábrica de saludos es un producto electrónico innovador que combina materiales de alta calidad, tecnología avanzada, diseño moderno y servicios personalizados. El sustrato de cobre de separación termoeléctrica de un solo lado del fabricante de fábrica de saludos está diseñado para una disipación de calor eficiente y un control preciso de la temperatura de dispositivos electrónicos modernos, con el objetivo de satisfacer la demanda del mercado de materiales electrónicos de alto rendimiento y alta confiabilidad.

Espesor de cobre 0,5 a 20 onzas (máximo 33 onzas)
Apertura mínima 0,08 milímetros
Espacio mínimo entre líneas 2 millones
Tratamiento superficial Cobre desnudo, soldadura sin plomo, chapado en oro, etc.
Inflamable UL 94V-0
Número de capas 1-40
construcción idh Cualquier capa, hasta 4+N+4
Espesor de cobre 0,5 a 20 onzas (máximo 33 onzas)
Espesor de la placa 0,1~7 milímetros
Tolerancia V-CUT ± 10 millas
Pruebas de calidad AOI, pruebas 100% electrónicas
Distorsión y deformación ≤ 0,50% (límite máximo)

Materiales de alta calidad: el sustrato está hecho de cobre de alta pureza para garantizar una excelente conductividad térmica y una buena resistencia mecánica, proporcionando un soporte de disipación de calor estable y eficiente para dispositivos electrónicos.

Tecnología avanzada: se introduce la última tecnología de separación termoeléctrica para lograr una separación precisa de calor y corriente, reducir el consumo de energía y mejorar el rendimiento del equipo. Se utilizan procesos de producción avanzados para garantizar la planitud y precisión de la superficie del sustrato y mejorar la calidad del ensamblaje y la estabilidad de los componentes electrónicos.

Diseño de moda: El diseño del producto se mantiene al día con las tendencias de la industria, utilizando elementos simples pero modernos para agregar un toque de color a los dispositivos electrónicos.

Servicio de personalización: brinde servicios integrales de personalización, incluido el tamaño del sustrato, el espesor, la configuración de la capa de separación termoeléctrica, etc., para satisfacer las diversas necesidades de los usuarios.

Ventaja de precio: los fabricantes de saludos se comprometen a ofrecer los precios más competitivos para garantizar que los usuarios puedan disfrutar de productos de alta calidad y al mismo tiempo obtener los más rentables.





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