Espesor de cobre | 0.5-20 onzas (máximo 33 onzas) |
Apertura mínima | 0.08 milímetros |
Espaciado de línea mínima | 2 mil |
Tratamiento superficial | Cobre desnudo, soldadura sin plomo, revestimiento de oro, etc. |
Inflamable | UL 94V-0 |
Número de capas | 1-40 |
Construcción de HDI | Cualquier capa, hasta 4+n+4 |
Espesor de cobre | 0.5-20 onzas (máximo 33 onzas) |
Espesor de la placa | 0.1 ~ 7 milímetros |
Tolerancia en V cortada | ± 10 millas |
Prueba de calidad | AOI, pruebas 100% electrónicas |
Distorsión y deformación | ≤ 0.50% (límite máximo) |
Materiales de alta calidad: el sustrato está hecho de cobre de alta pureza para garantizar una excelente conductividad térmica y buena resistencia mecánica, proporcionando soporte de disipación de calor estable y eficiente para dispositivos electrónicos.
Tecnología avanzada: se introduce la última tecnología de separación termoeléctrica para lograr una separación precisa del calor y la corriente, reducir el consumo de energía y mejorar el rendimiento del equipo. Los procesos de producción avanzados se utilizan para garantizar la planitud y la precisión de la superficie del sustrato y mejorar la calidad del ensamblaje y la estabilidad de los componentes electrónicos.
Diseño de moda: el diseño del producto se mantiene al día con las tendencias de la industria, utilizando elementos simples pero de moda para agregar un toque de color a los dispositivos electrónicos.
Servicio de personalización: proporcionar servicios integrales de personalización, que incluyen tamaño de sustrato, espesor, configuración de la capa de separación termoeléctrica, etc., para satisfacer las diversas necesidades de los usuarios
Ventaja de precios: los fabricantes de saludo se comprometen a proporcionar los precios más competitivos para garantizar que los usuarios puedan disfrutar de productos de alta calidad al tiempo que se obtienen los más rentables.